A 40. "International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference" rendezvényt szeptember 25. és 28. között tartották a lengyelországi Książ kastélyban Wałbrzych mellett. A rendezvényt a Wrocław University of Science and Technology, Microsystem Electronics and Photonics tanszéke szervezte.

Az eseményen Illés Balázs a "Corrosion induced tin whisker growth in electronic devices: A review" témáját prezentálta, mint meghívott előadó. Krammer Olivér a "Investigating the thixotropic behaviour of Type 4 solder paste during stencil printing" c. kutatását, Géczy Attila pedig a "Studying heat transfer on inclined printed circuit boards during vapour phase soldering" c. munkáját adta elő poszter formájában. Ez utóbbi prezentáció a konferencia "Best Poster" díját is elnyerte.

Galériánkban a rendezvény néhány momentumát és a helyszínt mutatjuk be.