A 41. "International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference" rendezvényt szeptember 11. és 13. között tartották a lengyelországi Varsóban. A rendezvényt a Warsaw University of Technology szervezte, és egy időben zajlott az EMPC 2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition rendezvénnyel, amelyet az IMAPS Europe és az IEEE Electronics Packaging Society támgoatott.

Az eseményen Illés Balázs a "Effect of the Vapour Concentration Decrease on the Solder Joints Temperature in a Vacuum Vapour Phase Soldering System" kutatását prezentálta. Krammer Olivér az "Investigating the attack angle of squeegees with different geometries" címmel bemutatott eredményeit, Géczy Attila pedig a "Effects of high current load on lead-free solder joints of small scale passive SMD components" c. munkáját adta elő poszter formájában. 

Galériánkban a rendezvény néhány momentumát és a helyszínt mutatjuk be.