A 2019. szeptember 16-19 között, Olaszországban (Pisa) megrendezett 22nd IMAPS Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition konferencián jártak a tanszéki kollégák. Harsányi Gábor, Krammer Olivér, Illés Balázs és Géczy Attila oktatók képviselték a tanszéket a nemzetközi rendezvényen előadóként, bíraként és session chairman-ként.
A konferenciáról az IEEE kiadó repozitóriumába továbbküldött cikkek várhatóan a következő címmel lesznek hamarosan elérhetőek:
Tamás Hurtony, "Investigation of the Microstructure of Mn-doped Tin-Silver-Copper Solder Alloys Solidified with Different Cooling Rates"
Balázs Illés, "Characterization of Tin Pest Phenomenon in a Low Ag Content SAC Solder Alloy"
Attila Géczy, "Challenges of SMT assembling on biodegradable PCB substrates"
A kutatói munkát a Bolyai János Kutatási Ösztöndíj és az OTKA-FK keretein belül végezték a kutatók.
