2024. október 15-19 között Nagyszebenben (Sibiu) rendezték meg a 2024-es IEEE SIITME konferenciát, amely rendezvény a 30. évfordulójához érkezett.

A 30. International Symposium for Design and Technoogy in Electronic Packaging rendezvény és az IEEE EPS&NTC (Electronics Packaging Society & Nano Technology Council) Student Branch summitján sikeres előadásokat és munkát végeztek kollégáink. Az IEEE Chapterének ülésén a vezető oktatóink is részt vettek

Tanszékünkról többen is részt vettek az eseményen, és mind előadóként, mind szekcióelnökként, bírálóként, szervezőbizottsági tagként elősegítették a konferencia sikerét. 

Doktoranduszunk, Ali Gharaibeh Excellent Poster Award for Young Scientist díjat nyert "Understanding Electrochemical Migration Behavior in Fe2O3-Enhanced SAC Lead-Free Alloys" cikkének poszter előadásáért.

Gratulálunk!

Az eseményen Irina Wodak (a TU Wien doktorandusza) is szóbeli előadáson mutatta be a tanszékkel közös kutatás eredményeit.

A rendezvényen Krammer Olivér és Géczy Attila a Desire4EU pályázat előzetes eredményeit is bemutatta, emellett szóróanyagokkal, valamint demonstrátor bemutatással disszeminálta a fenntartható elektronikában elért eredményeket.

A szóbeli előadások a következő címen zajlottak, az első anyag Tamus Ádám Zoltán VET-es kollégával való együttműködés első gyümölcse.

"Low-Frequency Dielectric Tests of PLA/Flax Sustainable and Degradable PCB Substrates"
"Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates"

A DESIRE4EU projekt az Európai Unió Horizon Europe EIC Pathfinder Challenges programjának GA N°101161251 keretében kapott támogatást.

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

At the event, Olivér Krammer and Attila Géczy presented the preliminary results of the Desire4EU competition, and disseminated the results achieved in sustainable electronics through leaflets and demonstrations.

The oral presentations were held under the following title, the first paper being the first fruit of a collaboration with VET colleague Zoltán Tamus Ádám Tamus.

"Low-Frequency Dielectric Tests of PLA/Flax Sustainable and Degradable PCB Substrates"
"Investigating the Copper Peel and Solder Joint Shear Strength on Biodegradable Substrates"

The DESIRE4EU project has received funding under the European Union Horizon Europe EIC Pathfinder Challenges programme GA N°101161251.