|
| Egyetemi jogviszony |
egyetemi docens
2015 - |
adjunktus
2008 - 2015. |
|
| Kutatási területek |
| Elektronikus áramkörök kötéseinek megbízhatósági vizsgálatai |
| Forraszanyagok fizikai- kémiai tulajdonságai |
| Forrasztási technológiák |
|
| Tanulmányok |
Villamosmérnöki Ph.D. képzés
2005 - 2010.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Villamosmérnöki Tudományok Doktori Iskola - Mikroelektronika és technológia szakmacsoport |
Okleveles villamosmérnöki képzés
1999 - 2005.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
Villamosmérnöki és Informatikai Kar - Főszakirány: Mikrorendszerek és Moduláramkörök Mellékszakirány: Stúdiótechnika és akusztika |
Technikusi képzés
1998 - 1999.
Újpesti Műszaki Szakközépiskola
Számítástechnikai és Informatika szak |
Műszaki szakközépiskolai képzés
1994 - 1998.
Újpesti Műszaki Szakközépiskola |
|
| Nyelvvizsgák |
Német alapfokú (B1) / Írásbeli (B)
2010.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem |
Német alapfokú (B1) / Szóbeli (A)
2010.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem |
Angol középfokú (B2) / Komplex (C)
2004.
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem |
|
| Szervezeti, szakmai tagság |
International Spring Seminar on Electronics Technology
2012 -
Steering Committee titkár |
International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
2011 -
Steering Committee tag |
IEEE - Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
2008 -
tag |
|
| Szakmai tapasztalat, tevékenység |
Erasmus+ projekt résztvevő, MECA - MicroElectronics Cloud Alliance, 562206-EPP-1-2015-1-BG-EPPKA2-KA
2016. január -
Közreműködők: Koordinátor: Technical University of Sofia (Bulgária) |
Leonardo LLP projekt témavezető, VAPAEAT - Virtual And Practical Applications to Electronic Assembling Technology, 2013-1-TR1-LEO05-47531
2013. december - 2015. november
Közreműködők: Koordinátor: Turgut Özal University (Törökország)
http://www.vapaeat.com/ |
FP7-ICT-2011-8 projekt témavezető, EUROTRAINING - Provision of a European Training Infrastructure, FP7-ICT-2011-8 No. 316526
2013. január - 2015. december
Közreműködők: Koordinátor: FSRM (Svájc)
http://www.eurotraining.net/ |
Bevonattal ellátott réz áramkivezetők mechanikai és felületi tulajdonságainak hőkezelés hatására bekövetkező változásának kutatása, témavezető
2011. november - 2012. február
Közreműködők: Infineon Technologies Bipoláris Kft., Cegléd |
Magas hőmérséklettűrésű huzalkötéssel kikötött félvezető chipek törésmechanizmusának kutatása, témavezető
2011. április - 2011. december
Közreműködők: Infineon Technologies Cegléd Kft. |
Termoszónikus arany huzalkötések vizsgálata
2011. január - 2011. október
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan |
Rendszerforrasztás zárványképződési folyamatának kutatása
2010. január - 2010. október
Közreműködők: Infineon Technologies Cegléd Kft. |
Stencil deformációk végeselem módszereken (FEM) alapuló vizsgálata
2008. október - 2009. május
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan |
Leonardo LLP projekt résztvevő, ELECT2EAT - E-Learning Education and Continuing Training to Electronics Assembling Technology, LLP-LdV-TOI-2007-HU-016
2007. november - 2009. október
http://elect2eat.eu/ |
BGA tokozású alkatrészek forrasztásainak mechanikai vizsgálata
2007. október - 2008. április
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan |
Pin-in-paste gyártástechnológia fejlesztése
2006. november - 2007. november
Közreműködők: Robert Bosch Elektronika Kft., Hatvan |
Ólommentes elektronikai forrasztási technológiák fejlesztése
2006. január - 2007. június
Közreműködők: Continental Budapest Temic Hungary Kft. |
EU-FP6, IST Integrated Project projekt résztvevő, CLEAN - Controlling Leakage power in Nano CMOS SoCs, EU-FP7-IST-4-026980
2005. november - 2008. október
Közreműködők: Koordinátor: STMicroelectronics SRL (Olaszország)
https://www.edacentrum.de/en/projects/CLEAN
http://cordis.europa.eu/project/rcn/80561_en.html |
Ph.D. kutatás - Felületszerelt Passzív Alkatrészek Forrasztásának Modellezése és a Kötések Mechanikai Vizsgálata
2005. szeptember - 2010. május |
EU-FP6, IST CRAFT projekt résztvevő, FlexNoLead - Flexible Circuits Processing, Performance and Reliability using Lead-Free Soldering Process, COOP-CT-2004-513163
2005. február - 2007. április
Közreműködők: Koordinátor: TWI Ltd. (Egyesült Királyság)
http://cordis.europa.eu/project/rcn/72289_en.html |
Diplomatervezés - Újraömlesztéses forrasztás optimalizálása ólommentes környezetben
2005. február - 2005. június |
Szakmai gyakorlat - Újraömlesztéses forrasztás optimalizálása, forrasztási hibák számának csökkentése
2005. január - 2005. június
Közreműködők: Videoton Holding RT (VEAS) |
EU-FP6, IST CRAFT projekt résztvevő, EMCI - Embedded Micro Connector Injection Process, COOP-CT-2003-508172
2004. november - 2007. január
Közreműködők: Koordinátor: I.T.C. Intercircuit Electronic GmbH. (Németország)
http://cordis.europa.eu/project/rcn/72218_en.html |
EU-FP6, IST Collective Research projekt résztvevő, LEADOUT - Low Cost Lead-Free Soldering Technology to Improve Competitiveness of European SMEs, COLL-CT-2004-500454
2004. szeptember - 2007. november
Közreműködők: Koordinátor: ISQ - Instituto de Soldadura e Qualidade (Portugália)
http://cordis.europa.eu/project/rcn/79198_en.html |
|
| Egyéb díjak, szakmai elismerések |
Dékáni dicséret a Villamosmérnöki és Informatikai Kar érdekében végzett kiváló munkáért
2014. |
IEEE-CPMT elismerés a jelentős hozzájárulásért az IEEE CPMT Hu-Ro chapter tevékenységéhez
2014. |
Elismerő oklevél a XXXI. Országos Tudományos Diákköri Konferencia Műszaki Tudományi Szekciójában Garami Tamás által bemutatott pályamunka témavezetői tevékenységéért
2013. |
Oklevél a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Villamosmérnöki és Informatikai Kar 2012. évi Tudományos Diákköri Konferenciáján I. helyezést nyert Garami Tamás "Bizmut és antimon mikroötvözőkkel adalékolt forraszok vizsgálata" című dolgozat szakmai irányításáért
2012. |
Excellent Poster Award - Comparing the Intermetallic Layer Formation of Infrared and Vapour Phase Soldering - 34th International Spring Seminar on Electronics Technology, (ISSE), High Tatras, Slovakia
2011. |
Excellent Poster Award - Stencil Deformation during Stencil Printing - 15th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages, (SIITME), Gyula, Hungary
2009.
http://siitme.ro/2015-edition/award-winners/ |
Best Poster Award - Investigating the shear strength of chip component solder joints - 14th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages, (SIITME), Predeal, Romania
2008.
http://siitme.ro/2015-edition/award-winners/ |
Best Paper Award - Measuring Methods of Solder Paste Hole-Filling in Pin-in-Paste Technology - 13th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages, (SIITME), Baia Mare, Romania
2007.
http://siitme.ro/2015-edition/award-winners/ |
Diplomaterv pályázati díj, III. helyezés
2005. |
|
